行业新闻

哪些电子产品需要使用导热材料？

随着电子产品的日益小型化，如可随身携带的手机、便携媒体平台，人们可以以极低的时间成本获取信息。随着手机行业的发展，手机越来越轻薄，对导热材料的要求也越来越高。如果电子设备的导热性不够，消费者使用手机的友好度也不够。所以导热片越来越多的应用在很多电子产品上，增加了电子产品的使用寿命，导热翅片减少对电子产品的损坏。

以下是电子产品中常用的几种导热材料。

1、导热片：是一种高性能的填隙导热材料，主要用于电子设备与散热器或产品外壳表面之间的转移边界。具有良好的粘性、柔韧性、良好的压缩性能和优良的传热性。在使用中，电子元件与散热片之间的空气可以完全排出，达到充分接触，散热效果显着提高。

2.导热凝胶：是一种性能非常好的导热化合物，不凝固、不导电的特性可以避免电路短路的风险。它的高键合性能和强导热性是目前CPU、GPU和散热片接触时很好的散热方案。

3、导热硅脂：AMG-TG系列导热膏是一种不会变干的高效散热材料。导热膏适用于填充电子元器件与散热片之间的缝隙，是常规导热材料无法达到的厚度和散热要求。它可以润湿接触面，形成非常低热阻的界面。散热效率远优于传统散热产品。

4、导热胶带：AMG-TAP系列导热胶带具有较高的导热性和绝缘性，柔软、牢固、可压缩。能适应较大的温度范围，能填满凹凸不平的表面，能将热源装置与散热器紧密贴合，迅速将热量传导出去。