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导热硅胶垫提高LED照明散热能力

众所周知，LED芯片正常工作时，只能将30%的电能转化为光能，剩下的70%会转化为热能并在LED内部积聚。如果热量不能及时释放，只会加快LED芯片的老化速度，缩短其使用寿命，造成光衰、色偏等各种情况。

现在市场上的LED照明产品大多采用芯片-铝基板-散热片的三层结构进行散热。首先将LED芯片焊接在铝基板上，然后将铝基板固定在散热器上，从而生产出LED芯片。热量通过铝基板传递到散热器，形成了极佳的散热结构，但在这种散热结构中，铝基板与散热器之间的传热速度略显不足，因为两者在被加热后似乎有效重叠固定在一起 本质上，两者之间有很多我们肉眼看不清楚的凹陷。这些凹陷处充满了空气。

我们都知道空气的导热率很低，所以凹陷处的空气会成为两者之间导热的一大障碍，而挤出凹陷空气的方法是在凹陷处涂上一层硅胶导热垫。两者的结合处，经过冷热循环后，硅胶导热片可以很好的填充在凹槽中，挤出里面的空气，也可以作为传热介质，加速两者之间的传热，增加两个区域之间的接触提高了LED产品的散热能力。