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导热垫的特点

导热垫的特点

导热垫具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、可压缩性和表面的自然粘性。专为利用间隙传热的设计方案而制作。它可以填补空隙，完成加热部分和散热部分之间的传热。产品可任意裁切，有利于自动化生产和产品维护。

导热硅胶垫的厚度从0.5mm到5mm不等，每增加0.5mm。特殊要求可增至15mm。专为利用间隙传热的设计方案而制作。它可以填补空白，完成加热和散热部分，传热还可以起到减震、绝缘、密封等作用，可以满足设备小型化、超薄化的设计要求。它是一种技术性强、实用性强的新材料，广泛应用于电子电器产品中。

具有导热、绝缘、抗震等特性。材质柔软，表面略带粘性。它易于操作。可应用于各种不规则零件和散热器表面，起到壳体间导热填充的作用。一些导热硅胶具有玻璃纤维以增加其机械强度。

应用于电源、LCD/PDP电视、LED照明、汽车电子、光电、笔记本电脑等行业，传统的导热材料是导热硅脂。

导热垫的设计目的是从工程角度模仿如何匹配材料的不规则表面。使用高性能导热材料消除了气隙，从而提高了整体传热能力，使设备在较低的温度下工作。