随着汽车行业的日新月异，车内的电子元器件越来越多，如各种控制芯片、传感器等。它们的性能越强，对散热片导热垫的要求就越高。例如，新能源汽车的锂电池组对环境温度的要求很高。4℃以下，锂电池容量大幅度下降，充电困难。60℃以上，若散热不当，会迅速老化，甚至膨胀燃烧。
AMG为数据通信基础设施行业提供导热产品，有效解决设备过热问题。例如，在无线路由器的数据处理芯片、闪存芯片、无线芯片上定期贴上导热垫。再与金属散热片紧密贴合，元器件温度显着降低，保证无线路由器长期稳定运行。数据通信中使用的几乎所有设备都包含导热材料，例如导热硅胶片、导热泥、导热硅脂、相变材料、石墨片等。
大功率照明设备通常会产生大量热量，这会损坏组件并可能导致火灾。因此，散热极为重要。AMG为照明设备提供优质的导热材料，如导热片、导热胶带和双组份填充导热胶。具体来说，导热垫主要用于LED手电筒、LED台灯和LED车灯，填补LED芯片与散热底座之间的空隙，可以有效地将热量传出，降低LED芯片的温度。防水LED灯泡采用双组份填充导热胶，封装电源部分可有效降低电源温度，还可实现密封防水功能。
AMG 为家电行业提供热界面材料解决方案。 家用电器中有很多发热元件，如加工芯片、二极管、变压器、高频适配器和PCB（印刷电路板）。需要有效的散热来保持稳定和长期运行。例如，导热泥通常用于填充MOS管和金属散热片之间的空隙，以有效降低相应功率元件的温度。热界面焊盘常用于填充PCB和散热壳之间的间隙，可以降低PCB温度，提高LED电视的稳定性和使用寿命。
现代移动手持设备会产生大量热量，尤其是在运行大型软件时。如果热量不能有效传递，运行速度将受到负面影响。多种AMG热界面材料应用于移动手持行业。例如，通过在手机芯片和屏蔽罩之间放置导热垫，可以更好地将热量传递出去，从而降低芯片的温度。不脱气硅油，不会污染电路板。在手机处理器上涂上导热胶/腻子，然后用金属散热片固定，可以有效降低处理器的温度。
医疗设备具有许多热源，例如微处理器和其他电子元件。为保证设备稳定运行，散热必须有效。AMG导热材料广泛应用于医疗器械应用，如数显供氧机芯片用无硅导热泥、数显血压计芯片用非硅导热片等。由于不含硅成分，这些热界面材料对人类是安全的。
在工业自动化设备中，处理器、存储芯片、控制单元和电源模块在运行过程中都会产生大量热量。自动化设备通常在高负载下长时间运行，因此散热成为稳定运行和安全考虑的更重要因素。AMG为工业自动化提供导热材料解决方案，我们的产品包括导热垫、导热腻子和二部导热凝胶被广泛使用。如自动化设备芯片，在芯片与散热片的接触界面涂上导热油灰，可以高效地将热量传递给散热片，从而降低芯片温度。
航空航天器充满了敏感的电子元件，这些元件必须在合适的温度下运行，以确保飞行安全和仪器性能。AMG提供各种导热垫、非硅导热垫和非硅导热腻子用于航空航天工业产品的散热。