型号：GTP-TA-300导热系数：4.0W/m.k工作温度：-40℃～+175℃产品形状：可按需模切颜色：深灰色厚度：0.5-3.0mm 可定制
GTP-TA-300 提供用于EMI缓解的混合吸收器/热管理材料。使用硅凝胶粘合剂设计，可赋予标准热间隙填充物典型的固有粘性填料颗粒组合物在微波频率下具有出色的导热性和良好的EMI抑制。GTP-TA-300的专有配方符合RoHS标准且不含卤素，为禁止使用有害物质的应用提供额外保障。
特点和优势：导热系数：4.0W/m-K；导热和降低EMI提供二合一解决方案；自带粘性；易于安装
应用：NFC，EMC；无线充电设备；通讯设备；5G设备；电信服务；人工智能应用
