TG-010SF导热硅脂为非硅基导热硅脂,可使用260℃以上的高温,TG-010SF流动性低,永不干涸。 它可用于涉及自动点胶设备或丝网印刷的应用。 TG-010SF 导热硅脂可以填充表面不规则性,并为需要从热源到散热器的严格热传递的应用提供完整的解决方案。 它也适用于应用程序需要返工或频繁组装/拆卸的地方
特点和优势:导热系数:0.8W/m.k;永不干燥;高温使用;易于组装;适合自动点胶设备;适用于自动点胶和丝网印刷应用;符合 Rohs 规范
应用:汽车电子控制装置;电台呼叫;计算机服务:CPU;散热器、内存模块;军用电子设备;电源;电信设备;汽车控制服务