型号：GTP-025LD
导热系数：2.5W/m.k
低密度
工作温度：-40℃～+200℃
产品形状：可按需模切
颜色：多色 可定制
厚度：0.2-10mm 可定制
GTP-025LD系列导热界面材料应用于填充空气发热体与散热片或金属底座之间的间隙。他们的柔韧性和弹性使其适用于非常不平整的表面的涂层。热量可以从单独的元件传递到金属外壳或散热板或甚至整个PCB，这实际上提高了效率和使用寿命发热电子元件。
特点和优势：
导热系数 2.5 W/m-K
低密度
非常柔软和高压缩性
自带粘性
良好的电绝缘性能
优良的回弹性、抗拉强度、和耐磨性
应用：
计算机服务：CPU
散热片、内存模组
LED照明、液晶电视
军用电子
电源
电信服务
无线仪器
汽车控制服务