型号：GTP-036导热系数：3.6W/m.k工作温度：-40℃～+200℃产品形状：可按需模切颜色：多色 可定制厚度：0.3-10mm 可定制
GTP-036系列导热硅胶垫用于填充加热元件与散热片或金属底座之间的气隙。 它们的柔韧性和弹性使其适用于非常不平整的表面的涂层。 热量可以从单独的元件甚至整个 PCB 传递到金属外壳或散热板，这实际上提高了发热电子元件的效率和使用寿命。
特点和优势：导热系数 3.6 W/m-K；高导热性；自带粘性；良好的电绝缘性能；操作简单
应用：计算机服务：CPU；散热片、内存模块；LED照明、液晶电视；军用电子；电源；电信服务；无线仪表；汽车控制服务
