常见问题

如何选择导热垫材料？

1.什么是导热界面垫材料？

热界面材料是在热源和散热器之间使用的各种导热界面垫。通过去除热源和散热器之间的空气。一种使电子设备的热量分布并加快散热效率的材料。一般来说，各种导热界面材料都需要具有良好的导热性和表面润湿性。

2.导热界面材料会不会造成电子元器件之间短路？

导热垫的材质为绝缘材料，耐压在几千伏以上，不会造成电子元件短路。

3.导热界面材料的尺寸可以定制吗？

除标准尺寸规格外，导热界面垫材料接受客户模切定制。

4.非硅胶导热材料和硅胶导热片有什么区别？

非硅导热垫材料是一种不含硅氧烷成分的导热材料，它可以保证在使用过程中不会发生硅分子的挥发或污染。硅胶导热片是以硅胶为基础，加入金属氧化物等各种辅助材料。通过特殊工艺合成的导热介质材料。专为利用缝隙传热的设计方案而制作。它可以填补缝隙，打通加热部分和散热部分之间的热通道，有效提高传热效率，同时也起到保温作用，减震、密封等，可满足设备小型化、超薄化的设计要求。它的可制造性和实用性高，厚度范围广，是一种优良的导热填充材料。

5.如何选择导热界面材料？

首先，根据客户的应用确定热界面材料的种类。然后，根据产品的导热系数、厚度、尺寸、密度、耐压、温度等参数选择合适的热界面材料。

6.热界面材料有哪些应用？

通讯设备、网络终端、数据传输、LED、汽车、电子消费电子、医疗器械、军工、航空航天。