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导热硅脂和导热硅胶的区别

导热硅脂和导热硅胶垫的区别

导热硅胶垫是一种导热介质，一般用于降低热源表面与散热器接触面之间的接触热阻。因此，在行业中，一般称为导热硅胶垫，或软质散热垫等。

由于它具有柔韧性、优异的绝缘性、拉伸性和表面自然粘性等特点，专为通过间隙传热而生产，因此可以完成加热部分和散热部分之间的传热，并且可以还提供绝缘和减震。

随着现在电子设备的不断发展，功能现在可以集成到更小的组件中。通常，这将导致电子设备的尺寸和空间受到限制。导热硅胶垫的可压缩性可以很好的满足这个需求，但是由于导热硅胶垫太薄，容易撕裂，所以需要添加玻璃纤维来增加它的抗拉强度。

导热硅脂一般称为导热膏。 导热硅脂一般是以有机硅为主要原料，加入耐热导热材料制成的具有导热和散热性能的类硅脂复合物。 这种复合材料具有优异的电绝缘性和导热性。 这种材料几乎不会凝固，一般在-50°C到+230°C的温度下可以长时间保持油脂状态。

导热硅脂还具有低游离度、耐水、耐臭氧、耐候等一系列特性。 现在这种材料已广泛应用于各种电子产品的散热。