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导热垫的使用

GTP系列导热垫用于发热器件与散热片、金属底座或设备外壳之间的缝隙中，具有柔软、高回弹性和高压缩性使它们很好地填补了热源和散热器之间的空隙。使热量可以很好地通过热传导导热垫填充材料到整个散热器或PCB到外壳框架，扩散器或在空气中具有导热和防震的作用吸收，提高加热电子元件的效率和使用寿命。

根据材料散热的不同，硬度可以从5Shore00到60Shore00，可以满足客户大部分应用的要求，并可为客户进行特殊使用设计。

导热垫广泛用于微处理器和高速缓冲存储器芯片、计算机、手机等便携式电子设备，服务器、网络通讯行业、音响、电视、电吹风等日常智能家电自动控制设备、照明应用，工业自动化，新能源汽车。