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导热凝胶简介

导热凝胶系列产品是一种双组份预成型导热硅脂产品，主要满足产品在使用时的低压和高压缩模量的需求。可实现自动化生产，装配时与电子产品接触良好。具有低接触热阻和良好的电绝缘特性。这种材料同时具有导热片和导热硅脂的一些优点，更好的弥补了两者的弱点。

导热凝胶继承了硅胶材料良好的亲和性、耐候性、耐高低温、绝缘性好。同时具有很强的可塑性，可以满足不均匀界面的填充，满足各种应用的传热需求。具有高导热性、低压缩力应用、低压力、高压缩比、高电绝缘性、耐温性好，可实现自动化使用。

导热凝胶的特点

1.较好的柔软效果

与导热垫相比，导热凝胶更柔软，具有更好的表面亲和力。可以压缩到非常薄的厚度，使其传热效率显着提高，最小可以压缩到0.1mm。此时的热阻可以在0.08℃·in2/W-0.3℃·in2/W，可以达到某些硅脂的性能。此外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后不会对设备造成内应力。

导热凝胶比导热硅脂更容易处理。硅脂一般采用丝网印刷或钢板印刷，或者直接刷涂，对用户和环境都非常不友好，而且由于具有流动性，一般不用于厚度在0.2mm以上的场合。

导热凝胶可以揉捏成任何想要的形状，确保对不平整的PCB板和不规则的器件（如电池、元件角等）有良好的接触。

2、具有很好的附着性

导热凝胶在使用的时候展现出了较强的附着性，它在使用过程当中不会有出油或者变干的情况出现，使其使用的可靠性大大提高，因其附着性较好，所以它的接触效果非常好，能够达到良好的填充效果，对任意形状的产品填充都能达到良好效果

3、连续运行的优势

在对导热凝胶进行使用的时候，可以对其称量使用，在使用过程当中定点定量进行控制，确保其工作流程能够连续进行，而且不需要人工进行操作，既确保了工作的质量，还节省了工作的成本。

如何使用热凝胶：

使用手动热敏胶时，需要拧下口盖，连接螺纹混合头，然后将软管夹在AB胶枪的卡口上，用力上胶。 AB胶由胶枪挤出至混合头，由螺纹引导完成均匀混合（A/B两种颜色混合成均匀颜色），最后根据散热结构设计，混合均匀导热胶点在加热位置。对于分配类型，请遵循分配器的说明。

固化时间：

从A、B胶混合头接触，5分钟粘度增加，10分钟干燥，30分钟到3小时，产品逐渐变硬并变得有弹性，表明硬度继续上升到无更长的变化。

固化后的导热凝胶相当于导热硅胶，具有良好的耐高温和耐老化性能，可在-40~150℃下长期工作。

特别注意:

导热胶不同于胶水，它的粘合力比较弱，不能用来固定散热片

导热凝胶的应用：

导热凝胶广泛地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。
应用是LED 球泡灯中驱动电源中的应用。在出口的LED灯中，为了过UL 认证，生产厂家多采用双组份灌封胶进行灌封。出口到美国的灯均要求5万小时的质保，以目前LED 灯珠的质量是没有问题的，主要出故障的是电源，采用灌封胶进行灌封后的电源是无法拆卸的，只能整灯进行报废更换。如果采用导热泥对电源进行局部填充，可以有效地进行热量导出，如果电源有问题也可方便地进行电源更换为企业节省了成本。当然对于要求防水的灯。因为导热泥无法像灌封胶一样对所有和缝隙进行填充，无法做到防水防潮，仍需选用灌封胶。
另一个典型的应用是在LED 日光灯管中，对于电源放在两头的设计，为了不太多地占用灯管的尺寸，两头电源的空间比较小，，而1.2 米LED 日光灯的功率通常会设计到18w 到20w，这样驱动电源的发热量变得比较大。可将导热泥填进电源的缝隙，尤其是附着在功率器件上以帮助散热延长灯管的寿命。对于一些密封的模块电源，可以用导热泥进行局部填充以达到导热的效果。
接着是芯片的散热，关于这种方式，大家应该也是比较熟悉的，类似的处理器和散热器中间的那种硅脂层是一个原理，其作用是让处理器散发的热量能够更快的传递到散热器上从而散发出去。
同样的，导热凝胶也可应用在手机处理器当中，在华为手机的处理器上便采用了类似于硅脂的导热凝胶散热剂，这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好，热传导会更加迅速。