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硅胶导热垫可以解决无线充电器的散热问题

目前的无线充电技术已经突破了这种传统的有线充电形式。 现在使用智能电力传输的无线充电技术被广泛使用。 这项新技术大大提高了充电效率和便利性。

目前，手机无线充电已被广泛认可，使用率不断攀升。 由于无线充电器体积小，首先需要解决内部电子元件的工作温度问题。 导热硅胶就是提供它的散热解决方案来解决这个重要问题。

硅胶导热垫的表面一般具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、可压缩性和自然粘性。本产品专为采用间隙传热设计。它可以填补空隙，完成加热部分和散热部分之间的传热，还可以起到绝缘、减振和密封的作用，因此可以满足设备小型化的设计要求。

因此，它具有可制造性和实用性，其厚度具有广泛的应用范围，是一种良好的导热填料。可广泛应用于电子电器产品中，将热源的表面温度传递给散热器和空气。

为了达到更好的散热效率，无线充电底座一般采用金属材质，并集成有防滑垫。这样可以为内部电子元器件的散热打下良好的基础，达到防滑耐磨的效果。在无线充电的内部线圈部分，这部分包括热量集中在中间的部分，所以会在线圈中间安装主温度探头，以保证充电器的工作温度在规定的温度范围。

由于底壳与无线充电电路板相连，所有元器件都集中在印刷电路板的一侧。电路板是一个不规则的整体，与底壳没有直接无缝的连接，所以底壳贴上硅胶导热垫填充底壳。电路板与电路板之间的间隙，使电路板的热量通过硅胶导热垫传导至底壳进行散热。